为加深集成电路制造企业与材料企业的相互了解，促进形成上下游协同发展的产业创新机制，提升技术水平和产品质量，加快推进半导体材料国产化应用进程，6月3日在上海，集成电路材料产业技术创新联盟（以下简称“材料联盟”）与上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）共同成功举办了“积塔半导体-集成电路国产材料供需对接会”。本次大会由积塔半导体供应链管理副总经理杨耀东主持。
会议提要：
江丰电子材料股份有限公司、有研半导体材料有限公司、中船重工（邯郸）派瑞特种气体有限公司、安集微电子科技（上海）股份有限公司、湖北兴福电子材料有限公司、中巨芯科技有限公司、北京科华微电子材料有限公司、江苏南大光电材料股份有限公司、江阴江化微电子材料股份有限公司、苏州珂玛材料科技股份有限公司、南京国盛电子有限公司、沈阳硅基科技有限公司、江苏鑫华半导体材料科技有限公司、广东华特气体股份有限公司、大连科利德光电子材料有限公司、福建德尔科技有限公司、上海新安纳电子科技有限公司、有研亿金新材料有限公司、贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司、江阴润玛电子材料股份有限公司、多氟多化工股份有限公司、江苏艾森半导体材料股份有限公司、江苏雅克科技股份有限公司、苏州晶瑞化学股份有限公司、上海卡贝尼精密陶瓷有限公司、中环领先半导体材料有限公司、上海新傲科技股份有限公司、苏州瑞红电子化学品有限公司等81家材料企业代表近200人参加了本次会议。
本次对接会覆盖了硅材料、光刻胶、电子气体、工艺化学品、抛光材料、靶材和耗材等七大材料业务版块，涉及积塔半导体的总体概况及发展规划、业务平台及技术发展对材料的需求、以及对材料供应商的质量管理要求，同时还分享了供需双方精准合作、定制化开发专用材料的成功经验，为材料企业进入积塔半导体供应链提供了宝贵机会。
