鉴于化学机械平坦化(CMP)技术在半导体工艺和超精密制造中得到越来越广泛的应用，随着半导体制造特征线宽的进一步缩小和超精密加工技术发展，CMP工艺的重要性更加凸显，且面临着工艺技术、关键装备和工艺材料的多重技术挑战，产业技术发展呼唤工艺、装备、材料的全产业链紧密合作。另一方面，平坦化技术国际会议(International Conference on Planarization Technology-ICPT)也与主要国家和地区的平坦化技术委员会(CMP Users Group)合作致力于在全球促进CMP技术交流与推广应用。为促进我国CMP技术发展并与国际ICPT机构对接，由中国半导体行业协会、中国机械工程学会微纳制造摩擦学专业委员会、集成电路材料产业技术创新战略联盟联合发起，由致力于平坦化技术的26家企、事业单位、大学、科研院所自愿成立“平坦化技术联盟”(以下简称“联盟”)。