2022年9月19日，9点30分，随着强有力的锣声响起，烟台德邦科技股份有限公司(688035)正式登陆科创板！

德邦科技董事长解海华先生、总经理陈田安博士和各级政府领导、各界嘉宾共同出席了上市仪式。

（解海华先生致辞）

（陈田安博士致辞）

德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，持续聚焦于集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等新兴产业领域，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。 

此次在上交所科创板上市，德邦科技公开发行A股股票3556万股，发行价格46.12元/股，募集资金约16.4亿元，主要投向高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目和新建研发中心建设项目，将进一步加强生产研发的设备、资金、人员投入，提升高端电子封装材料生产能力。

追求完美质量  成就客户价值

德邦科技将紧抓上市机遇，肩负“追求完美质量，成就客户价值”的企业使命，以技术创新为驱动，夯实产业根基，发挥人才团队优势，实现履行社会责任，致力于成长为中国半导体封装材料、电子材料、新能源材料等行业引领和全球强有力的竞争者！