男，博士，上海华力微电子有限公司研发总监。1982年获得国立台湾大学电机工程学士学位，1984年在美国乔治亚州立大学获得物理硕士学位，并与1993年从乔治亚理工学院获得电机工程博士学位。1993－1996年在IME新加坡任技术研究员，从事制程开发与整合工作；1997－1998年任MIMOS马来西亚制程整合部经理；1998－1999年任世大半导体（被台积电合并）制程整合技术经理；2000－2001年任台积电台湾新竹制程整合副理；2001－2005年任中芯国际制程开发副处长；2005－2006年任特许半导体制程开发副处长，负责AMD与特许半导体共同合作的AMDK890nmSOI技术开发，并在特许半导体12英寸7厂实现生产；2006－2011年加入上海宏力半导体制造有限公司，历任逻辑整合资深处长、动力技术副总、晶圆厂副总，开发了0．14μmLV、0．153GBG、0．153IB制程技术和0．13/0．18μmSOI制程技术，是“02专项”主要负责人；2011年至今任上海华力微电子有限公司研发总监，负责40纳米和28纳米制程技术具体工作。拥有超过20年的半导体技术开发、营运和公司管理经验，拥有一项美国技术专利，另有多项技术专利正在申请中，并发表专业技术论文十余篇。